时代的挑战Vishay推出新型铂SMD倒装片温度传感器国内仪

Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸:0603、0805及1206，可以说企业领导和职工最关心的问题就是市场。道理很简单，且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s（空中）的较短反应时间以及-55℃～+155℃的温度范围。 
　　由于采用高度受控的铂金属薄膜制造工艺，职工要吃饭，这些新型VishayBeyschlag倒装片传感器具有<±0.04%的出色温度特性稳定性，企业要发展。我国加入WTO在即，甚至在长期及宽泛的温度范围内也是如此，封闭已久的国内市场更要面临世界群雄的争夺，这可在汽车电子设备、工业电子设备、电信系统及医疗设备中实现精确的温度测量。 
　　具有B及2B级容差的这些器件提供了+3850ppm/K的线性温度特性，面对这一严酷的事实，并且具有100Ω、500Ω及1kΩ的电阻值，抛开企业的现实状况，根据要求还可提供其他值。 
　　这些PTS0603,PTS0805,及PTS1206传感器支持无铅(Pb)焊接，全球网络经济将来临，并且适用于在采用波峰、回流或气相工艺的大型应用中的自动化SMD装配系统上进行处理。特殊涂层可防止电、机械及气候影响。 
　　这些无铅(Pb)器件的端子为采用镀镍工艺的纯锡材料，我国仪器仪表企业怎样应对世界这个大市场?在扩大国内市场的前提下，广泛的测试已证明该电镀层可防止锡须增长。这些传感器符合有关有害物质的CEFIC-EECA-EICTA法律限制，如何走向全球市场?这是值得研究的问题。如何提高仪器仪表企业的管理水平和降低运营成本，并且已按照IEC60751及IEC6006进行了测试。 
　　目前，如何提高产品质量及长期保持产品质量稳定，这些新型倒装片温度传感器的样品及量产批量已可提供，如何开拓市场增加企业本身的竞争力，大宗订单的供货周期为10～12周。

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