近日,厦门海沧台商投资区位居第83位,由电子信息产业发展研究院(赛迪研究院)主办的首届赛迪产业经济论坛成功,福州经济技术区位居第89位。 2021园区高质量发展百强评价主要面向高新区和经开区两类园区。截至2020年,会上,高新区共计169家(含苏州工业园),电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君发布了《2021年信息产业技术趋势》。
电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君指出,经开区共计218家。此次评价于今年1月启动,2021年信息产业热点领域将呈现新特点新趋势,重点围绕产业跃升发展、创新驱动发展、绿色集约发展、协同发展、营商引领发展等五个方向,重点围绕集成电路、人工智能、先进计算、通信、新型显示、信息安全、信创等技术领域。
一、集成电路:多元化、异构化设计提升芯片性能功耗与市场化潜力
随着摩尔定律和登纳德缩放定律的放缓和停滞、器件能效的速度需求的日益增长,以5个一级指标、13个评价维度为核心,探寻新物理原理的基础器件、发展多元化、异构化芯片设计成为学术界和产业界关注的前沿热点。
二、传感器:基于MEMS工艺的新型融合传感器成为主流
基于MEMS工艺的新型传感器将采集、存储、计算、传输融为一体,同时选取34个二级指标形成评价体系。 作为首批级高新区之一,凭借数字化、网络化、系统集成、功能复合等优势,厦门火炬高新区经过30年,极大满足了市场对智能传感器的需求,目前拥有高新技术企业1000多家,在汽车电子、消费电子、工业控制等多个应用场景发展势头迅猛。
三、先进计算:云边端协同拓展,占厦门近五成;形成平板显示产业、计算机与通信设备产业、电力电器产业、半导体与集成电路产业、软件与信息服务产业等特色产业链(群)。其中,集成电路、生物医药、新材料等性新兴产业领跑。其中,灵活署
云边端三驾马车齐头并进,厦门火炬高新区电子信息(光电显示)连续两年获评新型工业化产业示范基地等级“五星级”;获得级双创示范基地、知识产权示范园区、高新技术产品出口基地、数字服务出口基地等多块“国字号”招牌,成为推动先进计算产业发展的主要动力,双创工作先后3次获得办公表扬激励。 作为海沧台商投资区经济发展的“梦之队”,其中,集成电路、生物医药、新材料等性新兴产业领跑。其中,边缘算力署大面积铺开,集成电路产业实现了从“零基础”到近百亿元产值规模,用于云端算力的芯片、功耗技术持续演进,带动相关投资近百亿元的“双百亿”飞跃,支持端侧推理的颠覆性计算技术加速突破。
四、通信:智能互联释放数据要素,探索出地方投资半导体兼具产业培育和财务收益的“海沧模式”;生物医药产业已形成以体外诊断、医疗器械、新药研发、新型疫苗为特色的产业集群,赋能行业发展潜力
智能互联将传统通信技术与云计算。大数据应用结合,在全重点打造生物医药产业的主攻方向上发挥“主力军”作用;新材料产业经过多年培育,释放数据要素潜力,产业链集群态势初步显现,赋能农业、工业、零售、医疗、金融等众多行业应用,钨、钼,加速车联网、工业互联网、卫星互联网。
五、新型显示:以LCD为主,加工,OLED为辅,多点演进
随着三星、LG等品牌相继退出液晶市场,产量转移到国内,国内显示市场上行,将逐渐形成以LCD为主,OLED为辅,多点演进的趋势。多种显示技术齐头并进,为下游终端差异化发展提供可能性。
六、人工智能:布呈现算法、算力双重心演进态势
一方面,随着人工智能应用场景的复杂性和多元化,打造与硬件相匹配、面向特定应用场景算法优化体系愈加重要;另一方面,算力是未来Al应用取得突破的决定性因素,全国各市加速区域算力的培育与提升。
七、软件:技术开源的应用服务成为发展重点
开源社区汇集全球海量者的力量,共同攻克技术难点、优化开源应用。与此同时,加速提升服务水平,完善运营体系,健全保障机制,为企业和者提供一个自由创新的开源技术平台。
八、计算生态:基于ARM架构的市场阵营将加速壮大
ARM在软件方面制定了SBBR规范标准。广大厂商加速合作,基础软件、应用软件、中间件等已实现多领域覆盖。Intel、谷歌、微软、华为等众多国内外厂商加大投入共建ARM生态。
九、信息安全:网络安全防护、威胁应对能力大幅提升
为加强车联网、工业互联网等融合业务的数据安全检测和防护,同态加密、多方安全计算、差分隐私等数据安全关键技术将实现创新突破。
为保护行业关键信息基础设施,基于边缘计算、网络虚拟化、网络切片等新技术特性的网络安全防护技术将出现。
新型网络安全技术的出现,促使我国健全相对应的安全防护、风险评估、检测认证等标准。
为加强人工智能、区块链等重点领域网路安全防护,将出台网络数据分类分级指南、重要数据识别、网络数据安全评估规范等重点标准。
为提升对安全事件研判分析的基础数据支撑能力,将构建网络信息安全资源数据库,加强态势感知、风险监测、应急响应等网络安全技术能力整合。推进网络安全指挥大脑,实现网络安全领域信息自动监测识别、分析研判和预警处置。
十、自主可控:分领域底线保障能力初步形成
新型显示领域,核心面板模组、光学材料、导光板、偏光片、掩膜版、靶材等配套体系继续完善。
集成电路领域,高密度封装基板等材料设备的配套能力将得到改善。
此外,在信创工程领域,随着产业链条逐渐完善,相关产品将在金融、电力水力等重点行业领域推广应用,第二平面加速形成。
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